Index
ورود کاربر
Telegram RSS ارسال به دوستان نسخه چاپی ذخیره خروجی XML خروجی متنی خروجی PDF
کد خبر : 138489
تاریخ انتشار : 7 آذر 1388 0:0
تعداد مشاهدات : 60

مهندس محمد قزوینی مجری طرح

افزایش دو برابری خنک کاری قطعات الکترونیکی با استفاده از نانو سیالات

یکی از ابزارهای کارا برای خنک کاری قطعات ریز، چاه حرارتی میکروکانال (Microchannel Heat Sink) یا MCHS است که می تواند با قرارگیری روی پردازشگر و میکرو تراشه های ابررایانه ها، حرارت را از این اجزا خارج کند...
پژوهشگران دانشگاه تهران با استفاده از نانو سیالات به روشی کارآمدتر برای مدل سازی خنک کاری قطعات الکترونیکی دست یافتند. به گزارش خبرگزاری مهر، مهندس محمد قزوینی مجری طرح خنک کاری قطعات الکترونیکی را یکی از چالشهای صنایع الکترونیکی ذکر کرد و گفت: یکی از ابزارهای کارا برای خنک کاری قطعات ریز، چاه حرارتی میکروکانال (Microchannel Heat Sink) یا MCHS است که می تواند با قرارگیری روی پردازشگر و میکرو تراشه های ابررایانه ها، حرارت را از این اجزا خارج کند. وی افزود: سیال خنک کننده در این چاهها هوا و آب بوده که راندمان حرارتی بالایی ندارد ولی چنانچه از نانو سیالات به عنوان سیال خنک کننده استفاده شود، راندمان چاه حرارتی به مقدار قابل ملاحظه ای افزایش می یابد و خنک کاری بهتری در آنها صورت می گیرد. از این رو در این پژوهش، یک MCHS را در ابعاد متغیر (حدود 100 میکرومتر) با کانالهای متعدد و از جنس سیلیکون و نانوسیال آب و اکسید مس (CuO) با غلظت های مختلف بررسی کردیم. قزوینی به جزئیات این پژوهش اشاره کرد و اظهار داشت: روش مرسوم برای مدل سازی و تحلیل حرارتی چنین هندسه ای، روش "فین" است که در آن هر یک از صفحات سیلیکونی به صورت یک فین (پره) در نظر گرفته شده جداگانه محاسبه می شوند. روش فین روشی است که برای تحلیل در ابعاد ماکرو به کار می رود اما با توجه به اندازه MCHS، دقت این روش ناکافی است بنابراین در این پژوهش از روش دیگری نیز به نام روش محیط متخلخل (Porous Med IA ) استفاده کردیم که در آن کل MCHS به صورت یک محیط متخلخل در نظر گرفته شده و از روابط حاکم بر آن برای تحلیل حرارتی بهره گرفتیم. به گفته این محقق نتایج به دست آمده از این پژوهش حاکی از آن است که عملکرد حرارتی MCHS با نانوسیال در روش محیط متخلخل از دقت بالاتری برخوردار است.