Index
ورود کاربر
Telegram RSS ارسال به دوستان نسخه چاپی ذخیره خروجی XML خروجی متنی خروجی PDF
کد خبر : 138508
تاریخ انتشار : 8 آذر 1388 0:0
تعداد مشاهدات : 39

در دانشگاه تهران

افزایش خنک کاری میکروتراشه ها تا دو برابر توسط پژوهشگران ایرانی

دانش آموخته کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه تهران، به روشی کارآمدتر برای مدل سازی خنک کاری قطعات الکترونیکی دست یافت...
دانش آموخته کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه تهران، به روشی کارآمدتر برای مدل سازی خنک کاری قطعات الکترونیکی دست یافت. به گزارش شبكه خبر به نقل از پایگاه اینترنتی ستاد ویژه توسعه نانو، مهندس "محمد قزوینی" مجری طرح، خنک کاری قطعات الکترونیکی را یکی از چالش های صنایع الکترونیکی توصیف كرد. وی در این باره گفت: یکی از ابزارهای کارا، برای خنک کاری قطعات ریز، چاه حرارتی میکروکانال یا MCHS است که می تواند با قرارگیری روی پردازشگر و میکرو تراشه های ابررایانه ها، حرارت را از این اجزا خارج کند. "قزوینی" تصریح كرد: سیال خنک کننده در این چاه ها، هوا و آب بوده که راندمان حرارتی بالایی ندارد، ولی چنانچه از نانو سیالات به عنوان سیال خنک کننده استفاده شود، بازده چاه حرارتی به میزان قابل ملاحظه ای افزایش می یابد و خنک کاری بهتری در آنها ایجاد می شود. وی افزود: از این رو در این پژوهش، یک MCHS را در ابعاد متغیر (حدود 100 میکرومتر) با کانال های مختلف و از جنس سیلیکون و نانوسیال آب و اکسید مس (CuO) با غلظت های مختلف بررسی کردیم. "قزوینی" به جزئیات این پژوهش اشاره و اضافه کرد: روش مرسوم برای مدل سازی و تحلیل حرارتی چنین هندسه ای، روش "فیـن" است که در آن هر یک از صفحات سیلیکونی به طور یک فین (پره) در نظر گرفته شده، جداگانه، محاسبه می شود. ور در ادامه گفت: روش "فین" روشی است که برای تحلیل در ابعاد ماکرو به کار می رود، اما با توجه به اندازه MCHS، دقت این روش ناکافی است، بنابراین در این پژوهش از روش دیگری نیز به نام روش محیط متخلخل (Porous Med IA ) استفاده کردیم. این پژوهشگر ایرانی افزود: در این روش که در آن کل MCHS به صورت یک محیط متخلخل در نظر گرفته شده و از روابط حاکم بر آن برای تحلیل حرارتی بهره گرفتیم. به گفته این محقق، نتایج این پژوهش حاکی از آن است که عملکرد حرارتی MCHS با نانوسیال در روش محیط متخلخل از دقت بالاتری برخوردار است.